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2021-03-03 08:19:32 3行业新闻
包括ASE(Advanced Semiconductor Engineering),Altera,ADI(Analog Devices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前所公布。 去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线,该产线建在纽约州立大学纳米...
2022-01-05 16:05:40 2行业新闻
盖世汽车讯 据外媒报道,日本DIC株式会社(DIC Corp.)及其当地合作伙伴开发出一种快速固化的碳纤维增强预浸料片。据称预浸料片的固化时间为全球最短,仅为30秒,并且可以在室温下储存。 (图片来源:DIC株式会社) DIC Seiren Co. Ltd.和福井县工业技术中心(Industrial Technology Center of Fukui Prefecture...
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