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2022-06-09 23:27:52 0行业新闻
盖世汽车讯 为了实现人工智能系统和自动驾驶系统,处理器必须能够处理更多的数据。然而,基于硅的逻辑器件的局限性在于,由于小型化和集成化工艺不断发展,处理成本和功耗也不断增加。 为了克服上述问题,研究人员正在研究基于原子层级薄二维半导体的电子和逻辑器件。然而,与传统的硅基半导体器件相比,通过掺杂二维半导体控制电气特性更加困难。因此,用二维半导体实现逻辑器件在技术上非常具有挑战。 图...
2022-04-19 19:21:53 1行业新闻
日前,据外媒报道,意法半导体集团对外宣布,公司已经与奥迪展开合作,双方将共同设计一款创新型OLED汽车车灯,可对数百颗OLED灯珠单独控制和诊断,这种新技术将应用到未来的奥迪新款车型中。 自2012年以来,意法半导体就与奥迪建立了长期战略伙伴关系。起初,双方合作重点主要放在二氧化碳减排、网络安全性、车载信息娱乐系统等方面,随后,双方拓展了合作关系。奥迪在汽车照明方案领域的创造性及产品成果、意法半...
2022-08-03 06:41:26 1行业新闻
盖世汽车讯 5月31日,动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技(Vitesco Technologies)与英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)签署了合作协议,将联合开发碳化硅(SiC)功率半导体。英飞凌是领先的汽车电子半导体制造商,也是运用创新型材料制造碳化硅功率半导体的国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如,纬湃科...
2021-05-19 00:48:35 2行业新闻
“Muar工厂3000多名员工,因疫情牺牲20多人,上百人感染。” 昨天(8月18日)下午,汽车电子巨头博世中国执行副总裁徐大全的一条好友圈,瞬间引爆了业界的情绪——今年以来,汽车行业久拖难解,以至于渐感麻木的“缺芯”问题,竟然就这样进入到“直面生死”阶段了! 意法半导体马来西亚封测厂被疫情逼停 徐大全博士好友圈中提及的“某半导体芯片供应商”,指的是意法半导体集团(ST)...
2022-06-29 09:08:22 0行业新闻
盖世汽车讯 6月9日,首家将元光学商业化的公司metalenz和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,ST目前发布的VL53L8直接飞行时间(dToF)传感器是双方合作开发的超光学器件。该器件于2021年6月披露,一直备受期待。 图片来源:metalenz metalenz来自于哈佛大学的元光学技术可以取代现有的复杂和多元素透镜,并通过嵌...
2021-07-03 12:10:24 6行业新闻
据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)宣布与TomTom (TOM2)宣布合作,推出用于STM32*开放开发环境(Open Development Environment)的一系列开发工具,可直接连接到TomTom Maps API(应用程序编程接口),用于定位、追踪和地图数据服务,可加速产品研发并为研发人员缩短产品上市时间和减少研发成本。意法半导体是全球半导体领先供应商,...
2022-08-14 14:29:18 1行业新闻
盖世汽车讯 据外媒报道,5月17日,日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示,由于电动汽车需求激增,该公司将投资900亿日元(约合7亿美元),以增加功率半导体的产量。 图片来源:瑞萨 瑞萨希望将其功率半导体产量提高一倍,打算在2024年重启其位于日本中部山梨县的甲府工厂,该工厂曾于2014年10月份关闭。鉴于瑞萨一直在生产150毫米至200毫米晶圆的...
2022-08-18 05:57:49 2行业新闻
工研院IEKITIS计画指出,2011年第二季台湾半导体产业将逐渐增温,为4,120亿新台币,较第一季成长3.5%在IC设计业方面,虽然仍是传统淡季,但在Intel力拼SandyBridge处理器出货以及全球PC品牌大厂大量推出iPad-like产品,可望成为国内PC/NB晶片及智慧手机晶片业者的营收成长动能。预估2011年第二季成长率为6.0%,产值可达992亿元。
2021-05-05 21:13:49 1行业新闻
全球微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已研发出一项新技术,藉由活用被称为鳍式场效晶体管(FinFET)的先端半导体结构技术,成功将半导体内存「SRAM」的数据处理速度呈现飞跃性的增长。报导指出,瑞萨已利用台湾台积电台湾工厂的16nm制程技术生产出上述FinFET SRAM的试作品、并完成了性能测试,证实该FinFET SRAM的处理速度可较瑞萨现行产品提高...
2021-06-09 14:14:18 1行业新闻
4月17日,盖世汽车由日经中文网获悉,日本电装与与中国台湾大型半导体代工企业联华电子(UMC)于昨日达成合作,双方将在联华电子日本子公司的三重工厂(三重县桑名市)内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线,最快将于2023年上半年投产。 联华电子位于日本三重县桑名市的三重工厂;图片来源:日经中文网 据悉,联华电子负责设置作为主要设备的洁净室,电装负责供应生产功...
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