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2021-09-08 07:05:46 1行业新闻
4月27日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端解决方案,同时出击TD智能手机和功能手机市场领域。 迄今业界最小体积TD芯片推出 此次联芯科技推出一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710,这两款芯片均采用55nm工艺,芯片封装尺寸10mmx10mm,是TD...
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