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2021-12-17 17:25:28 0行业新闻
盖世汽车讯 据外媒报道,12月20日,中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示,台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。 11月,台积电表示,该公司将与索尼集团合作在日本设立一家价值70亿美元的芯片工厂。台积电生产一些世界上最先进的半导体。中国台湾经济主管部门投资审议委员会在声明中表示,“台积电日本新厂所采用的技术,至少落后中国台湾一代或更久,不用担心会有高端技术外流的情况。” ...
2022-03-19 16:08:42 0行业新闻
盖世汽车讯 2月15日,台积电、索尼集团半导体子公司Sony Semiconductor Solutions和丰田零部件供应商电装联合宣布,电装将投资3.5亿美元,收购台积电日本芯片子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)逾10%的股权。 台积电将通过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂。台积电计划于今年开始建设该厂,并于2024年底...
2021-12-08 11:54:12 1行业新闻
盖世汽车讯 8月25日,芯片代工制造巨头台积电向客户表示,计划将芯片价格上调至多20%,这将是该公司有史以来幅度最大的一次调价。 (图片来源:台积电) 据中国台湾《自由时报》及其他媒体的报道,台积电此次涨价的幅度和持续时间等因客户而异。对于已经收到台积电通知的一些公司来说,涨价立即生效。 台积电并不是唯一一家上调芯片生产价格的代工企业。从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(Gl...
2021-06-26 03:42:08 1行业新闻
盖世汽车讯 据外媒报道,由于全球芯片短缺,全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂,这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。 丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应,希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉,新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元),预计日本政府将提供一半的资金。 台积电将在熊本县建设新芯片厂,该厂将使用索尼持有的土地,毗...
2022-08-21 07:33:09 0行业新闻
台积电预期,本属半导体市场旺季的第3季并不旺,到第4季才可回暖。 台积电宣布下调今年全球晶圆代工产值成长率为7%、降低资本支出5%,并预估第3季营收将下滑近6至8%,至1020到1040亿元间。受到库存消化、产能利用率冲击,第3季毛利率将下滑至40.5至42.5%,按季减3.5至5.5个百分点,营业利益率也下滑28至30%。台积电预期第4季营运将回升。
2021-10-06 10:27:23 0行业新闻
盖世汽车讯 据外媒报道,台积电的一位高级管理人员透露,该公司正在与德国政府就在当地建设工厂进行早期谈判。 (图片来源:台积电) 12月11日,台积电欧洲和亚洲区销售高级副总裁何丽梅表示,包括政府补贴、客户需求和人才储备在内的多种因素都将影响该公司的最终决定。双方之间的谈判正值欧盟和其他地区都在寻求提升国内芯片产量,以缓解未来供应链中断的情况下进行的。何丽梅透露,台积电尚未与德国...
2022-04-16 19:28:50 0行业新闻
屋漏偏逢连夜雨,汽车“缺芯”危机高潮时刻,台积电突然“走水”。 台积电台南市南科园区生产基地外景 据台湾媒体“中时新闻网”今天(10月21日)下午最新消息,今天上午11点前后,台积电位于台南市南科园区内的循环水厂突然发生火灾,2名工人被困。根据社交媒体上发布的照片,现场一度窜出大量浓烟。 根据社交网络上目击者的消息,发生火灾为厂区内处于施工中的循环水车间。根据现场目击者的...
2021-09-27 06:11:14 6行业新闻
韩媒11月3日称,三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电。10月25日,这家全球最大芯片制造企业表示,不会向美国“提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事”。 只是,11月8日的最后期限将至,台积电究竟能否挺住? “鸿门宴” 9月23日,美国召开半导体峰会,美国商务部长雷蒙多亲自主持,并邀请三星、台积电等全球芯片制造龙头企业与会。名...
2021-07-28 12:57:43 2行业新闻
据外媒消息报道,台积电5月10日与客户提前开展2023年订单会议,并告知2023年1月起将再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同,涨幅约5-9%。 据透露,台积电此次涨价的原因与自身大规模扩产计划、通膨、成本上涨等综合考量有关。另据业界推测,台积电此次涨价主要应用应该集中于高速运算与车用等非消费领域,这也是2023年能见度较高的应用。 对于此次涨价传闻,台积电回应不予评...
2022-05-13 06:19:20 1行业新闻
盖世汽车讯 6月2日,台积电推出了先进逻辑技术、专业技术和TSMC 3DFabric™先进封装和芯片堆叠技术方面的最新成果,其中包括用于先进汽车应用的N5A工艺。 (图片来源:台积电) N5A工艺旨在满足最新且更强化的汽车应用(如支持AI的驾驶员辅助和车辆数字化驾驶舱)对计算能力不断增长的需求。N5A将当今超级计算机中使用的相同技术引入车辆,使其具备N5的性能、功耗效率和逻辑密...
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