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Intel7系芯片发布,USB3.0规格普及指日可待

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-10-17 21:44:43 来源: 作者:用户37229    浏览次数:1    
摘要

      近日,Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态,继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中,最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0,并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升,更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了...

      近日,Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态,继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中,最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0,并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升,更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了新的春天。

  而就在前不久,Intel和苹果的众多合作商也表示,两家公司将引进Thunderbolt输入/输出技术,USB3.0将会取代USB2.0,而Thunderbolt将最终占据高端市场。将为USB3.0标准提供高档、高性能的备选方案。据悉,英特尔开始在第三季度发售SDKs(软件开发工具包),其中就包括最新的USB3.0备选解决方案Thunderbolt。

  由此可见,一方面芯片供应商正在加紧推动USB3.0规格进入大众消费者的手中,另一方面,在经历了日本地震、西数并购日立、希捷收购三星等大事件后,消费级硬盘市场仅剩的三大原厂品牌——希捷、西数、东芝,它们也纷纷做出了发力USB3.0的动作。正如传输速度从480Mb/s跨入5Gb/s的超高速领域,传统的机械硬盘从USB2.0规格转向USB3.0规格也是箭在弦上,不得不发。

  日前,作为2.5英寸硬盘业界的佼佼者,台湾东芝旗下的一款USB3.0外置移动硬盘在市场上引发了一轮不小的抢购风潮。这款产品没有像同类产品一样使用全黑全白纯色系外壳,而是采用了典型的日系时尚外形,纯黑底色搭配跃动红,跃动蓝,跃动白,跃动银四色装饰点缀,独到的防滑橡胶边条包覆,使得整个硬盘更像一件精美礼品。其内置强大的BackupNowEZ智能备份软件,内外兼修,注定这款产品会成为消费者喜爱的宠儿。

  当然,消费者在购买这款移动硬盘产品时,请务必认准“七喜代理原装正品”,也可致电4007798778进行咨询。只有购买了七喜代理的东芝原装移动硬盘,才能享受到无比尊贵的“全国联保三年换新”服务。
 
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