一般情况下，当干燥前段温度较低时，坯体受热较慢，而进入高温段后，坯体表面和内部和温差增大，表面水份遇高温迅速蒸发后，表面毛细管开始收缩，坯体内部水份的排除受阻。当水份在局部沉积过多时，因受热而产生的体积膨胀所蓄积的能量难以通过毛细管释放时，就会破坏颗粒间的表面结合力而形成细微裂纹。印花后的二次干燥。渗花砖在印花后，按照工艺要求需喷洒一定量的水作为助渗剂，由于产品的不同，喷洒助渗剂的量也不同。为了减少烧成缺陷，还须对坯体进行二次干燥。由于这部份水主要集中在表面，它的排除又与印花前坯体的干燥有所不同。有的厂家专门有干燥窑来进行坯体干燥，而有的厂家则利用烧成窑预热带的调节来对制品进行干燥。对于利用烧成窑预热带进行干燥则需进行合理的升温曲线控制，否则易因操作不当而造成大口裂、四边水裂或中心裂等缺陷。
如果窑炉在预热带横截面的温差太大（一般是两边低中间高），坯体在升温时，沿窑长方向的某一段（一般为预热带末）的升温速度梯度大于中间的升温速度梯度，水份排除快，这样就有可能造成砖坯在靠窑墙的那边出现细小水裂。渗花釉中含有一定的作为增稠剂，由于具有一定的保水性，它会使坯体表面印花部位的排水速度慢于非印花部位的排水速度，如果升温速度过快，造成坯体表面排水不均，易产生中心裂。
