商来宝
  • 供应
  • 求购
  • 企业
  • 展会
  • 资讯

微信公众号

商来宝微信公众号
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 综合资讯 »集度第二款车将亮相广州车展,2024年上市

集度第二款车将亮相广州车展,2024年上市

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-08-22 03:35:26 来源: 作者:用户80602    浏览次数:0    
摘要

4月7日晚间,集度在其“超酷基因 JIDU爱”2022春季校园招聘空中宣讲周启动首日透露,其至2022年底,集度员工规模预计将达到2500人。且按照规划其首款量产汽车机器人将于2023年上市交付,第二款量产车则有望亮相今年广州车展,并将于2024年正式上市。 图片来源:集度 集度人力资源相关负责人介绍,时隔集度正式成立刚过去13个月,其核心团队已组建完成,总人数超千人,...

4月7日晚间,集度在其“超酷基因 JIDU爱”2022春季校园招聘空中宣讲周启动首日透露,其至2022年底,集度员工规模预计将达到2500人。且按照规划其首款量产汽车机器人将于2023年上市交付,第二款量产车则有望亮相今年广州车展,并将于2024年正式上市。



图片来源:集度

集度人力资源相关负责人介绍,时隔集度正式成立刚过去13个月,其核心团队已组建完成,总人数超千人,其中,超过三分之一的员工拥有海外学习和工作经验。截至目前,已递交227件专利申请。其中,和技术创新相关的发明105件,实用新型专利48件,并已获得3件专利认证。

根据此前信息来看,在过去一年多内,基于SIMUCar(软件集成模拟样车)软硬件解耦双线研发的汽车机器人开发模式,集度的“汽车机器人开发流程”高效完成了智驾研发目标,仅在成立后10个月时间完成了行业领先的高速、城市双域智驾融通,提前验证了量产L4级自动驾驶能力的安全可靠。

今年2月28日,集度汽车机器人宣布完成了2.0版本的升级,实现了智驾、智舱软件与JET1.0的完整融合,JET包含自研电子电气架构EEA和整车操作系统SOA的集成,这意味着软硬件解耦开发跑通后,下一步将进入软硬件融合的开发阶段。

同日,搭载最强算力智舱芯片高通SA8295P的集度汽车机器人发布其智舱操作系统上的首个软件版本,包含基于SOA开发的部分功能,智舱软硬件成功调通。

按照规划,集度将在今年正式发布其首款汽车机器人的概念车,目前关于其概念车的内外饰设计细节渲染图也已相继对外释放,且确定将在今年北京车展上进行公开展示,其首款量产汽车机器人则将在明年上市交付,届时将具备高阶自动驾驶能力,能在多场景下为用户带来L4级自动驾驶体验。

而根据集度方面透露,现阶段集度已开始进行后续车型的研发和预研,旗下第二款量产车将有望在今年年底的广州车展亮相。


 
举报 收藏 0
免责声明
• 
转载请注明原文出处:https://www.51slb.com/news/523396a047.html 。本文仅代表作者个人观点,与商来宝平台无关,请读者仅做参考,如文中涉及有违公德、触犯法律的内容,请向我们举报,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们处理。
 

(c)2022-2032 www.51slb.com 商来宝 All Rights Reserved 成都蓝兴网络科技有限公司

蜀ICP备2021023313号