在元器件散热面较小的情况下，直接导热的散热方式效率较高，但导热路径是散热的关键。解决电控内元器件发热量大、导热路径较长的问题，可以采取两种渠道：一是热疏导，即建立良好的导热通道，尽量减小沿途热阻，降低元器件的工作温度；二是热存储，即在重量、结构设计等限制条件允许的情况下尽可能增大热容量，降低元器件的温升速度。
在电控的结构设计中按照热设计基本原理，合理安排大功耗元器件的位置，合理分布热源，充分利用每一部分的散热空间。详细热设计直流变频空调外机上的电控安装在外壳内部，电控的主要散热面在机组的内空间。机组内空间由于风机运行产生的大气压差，会使壳体外部的空气通过换热器流入机组内空间，流经电控表面，并通过风机从机组上方排出壳体。因此，充分利用电控表面的强制对流换热是电控热设计的根本点。
电控热设计同时需要分析电控工作环境温度和内部元器件发热量情况。直流变频空调外机有制冷和制热工况。其中高温制冷工况（外机52℃/31℃）是机组内部温度*高的工况，也就是电控热设计环境温度。
