日前，沙伯基础创新塑料发布了的ExtemUH系列无定形热塑性聚酰亚胺（TPI）树脂，以满足客户对易于设计且能在长期温度下仍具备高性能材料的需求。这一独特的全新规格树脂不但具有的耐热性，而且为薄壁成型提供非凡的尺寸稳定性，从而开辟了广阔的设计新天地。
汽车、航空航天、半导体、电子和化工等行业的客户使用ExtemUH树脂可以获得比聚醚醚酮（PEEK）更优越的机械性能；比交联聚酰胺酰亚胺（PAI）更显著的系统成本优势；比陶瓷更大的设计自由度；并且在先前的树脂产品不可能的情况下替代金属。
凭借其高玻璃化转变温度，新款ExtemUH1019树脂是能在260℃持续使用温度下符合UL746B标准的未填充型热塑性材料。尽管半结晶材料PEEK可提供类似的热性能，但是其机械性能不能经受住持续的高温。相比之下，ExtemUH1019树脂可提供八倍的刚度，以及的抗蠕变性和极低的热膨胀性能。这些性能使该树脂可用于以高度尺寸稳定性设计的薄壁和复杂形状应用，并且还提供轻质的优势。
与因需要交联而影响产量的PAI相比，ExtemUH1019树脂通过简单且高产的注压成型和挤压成型而制成，并且可循环利用。
另外，ExtemUH1019树脂可在传统不能使用热塑性材料的应用中代替陶瓷和金属。在这些情况下，沙伯基础创新塑料的这一材料可减轻重量、提供出色的设计自由度以及降低系统成本。
Extem树脂具有天然的阻燃性，没有使用会破坏环境或带来合规性问题的卤素添加剂。
该树脂的潜在应用包括电线和电缆绝缘材料、高性能连接器和附件、半导体等离子室组件和器组装生产系统、高温膜、轴承保持架、齿轮、膜、机械块材和复合材料。
