不断提高芯片算力，这在智能手机时代的比拼中司空见惯。
如今，这一幕也在智能汽车领域上演。
4 月 19 日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能发布了一颗号称是 2021 年「国产最强车规级自动驾驶芯片」：华山二号 A1000 Pro。
这颗芯片在 INT8 的算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了 196 TOPS，典型功耗 25W，也意味着整体能效比高达 8 TOPS/W。
A1000 Pro 支持 16 路高清摄像头输入，而且功能安全等级能做到 ASIL-B，还内置了 ASIL-D 级别的安全岛。
在应用场景上，它可以支持高级别自动驾驶功能，能实现泊车-城市-高速场景的无缝衔接。
基本上，这也是目前大多数车企都在重点投入的自动驾驶技术开发领域，A1000 Pro 正好适应了这一市场需求。
按照黑芝麻智能的规划，A1000 Pro 将会在今年第三季度提供工程样片，并在随后的第四季度提供开发平台，开发者最快在今年底就能基于这一平台进行系统测试。
如果只拿单芯片的算力来对比，黑芝麻智能目前的 A1000 Pro 芯片不输任何一家友商：
MobileyeEyeQ5 是 24 TOPS
英伟达 Xavier 是 30 TOPS
英伟达 Orin的高算力版本 Orin X 是 200 TOPS
华为 MDC 是 48 - 160 TOPS
特斯拉 FSD 是144 TOPS
更别说后续这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。
在黑芝麻智能的芯片产品路线图里，我还看到他们计划在 2022 年推出算力超过 200 TOPS的芯片。
如果用 4 颗芯片组成一个超算平台，那么这个计算平台的整体算力将超过 800 TOPS。
在今年 1 月的 NIO DAY 上，蔚来 CEO 李斌提到了一个观点，他说，「马力加算力是定义高端智能电动汽车的新标准。」
这个观点的背后，是算力高达1016 TOPS 的 NIO ADAM 蔚来超算平台，依靠 4 颗英伟达 Orin 芯片，实现超过 7 个特斯拉 FSD 的总算力。
在这之后的多场新车发布会上，我们看到了诸多车企纷纷对高算力展开追求：
今年 1 月，上汽和阿里成立的新品牌智己汽车亮相，其中就提到新车将搭载可提供 30-60TOPS 算力的英伟达 Xavier，以及可提供 500-1000+TOPS算力的英伟达 Orin X 芯片；
今年 3 月，上汽 R 汽车发布新车型 ES33，将搭载英伟达的 Orin 芯片，拥有 500-1000+TOPS的算力。
就在昨天（4 月 20 日），理想汽车 CEO 李想在微博透露，理想自研的自动驾驶系统，从明年起将标配 508 TOPS的算力。
从各家目前公开的数据看，自动驾驶到底需要多少算力，到目前为止似乎也没有明确的答案。
1、自动驾驶需要多少算力？
数据、算法和算力是人工智能发展的三个重要因素。
其中，数据是「生产资料」，算法是「灵魂」，算力是「第一推动力」。
对应到自动驾驶，也是如此。
如果我们按照自动驾驶等级进行划分，那么相应的自动驾驶分别需要多少算力呢？
有观点认为，自动驾驶算力的变化范围取决于自动驾驶水平，从 20 到 2000 TOPS 不等。
也有观点认为，自动驾驶每往上升一个级别，需要的算力会增加 5 到 10 倍。
此前，业内有一个不成文的公式，总结了从 L2 到 L5 自动驾驶所需的算力：
（1）L2 需要的算力<10 TOPS；
（2）L3 需要的算力为 30~60 TOPS；
（3）L4 需要的算力>100 TOPS：
（4）L5 需要的算力目前未有明确定义（有预测需要至少 1000 TOPS）。
可能很多人对这样的算力没什么概念，举个简单的例子：
拿英伟达曾发布的 Drive PX2 自动驾驶计算平台（处理能力达 8 TPOS）举例，这个平台搭载 12颗CPU 和 2 颗 GPU，运算能力相当于 150 台联机工作的 Macbook Pro 苹果电脑。
在近两年，随着芯片公司不断推陈出新，车企在新车发布中也在不断强调新车搭载的算力有多高。
也许你会说，这只是堆料，是噱头。
但不否认的是，车企在下一代车型部署高算力的芯片或将成为一种趋势。
2、为什么智能汽车需要高算力芯片？
到目前为止，全球能够实现量产且具备大算力计算平台的芯片公司屈指可数。
今年 1 月，高通发布了拥有超 700 TOPS 算力的 Snapdragon Ride 计算平台。
在前不久英伟达举办的 GTC 大会上，英伟达宣布计划在 2024 年推出SoC：Nvidia Drive Atlan，直接将单颗芯片算力推至1000 TOPS。
在国内，作为国产芯的代表，在车展期间吸睛无数的北汽 ARCFOX 阿尔法 S（华为 HI 版），搭载的是华为定制开发的计算平台 MDC 810，算力达到了 400+ TOPS。
国产芯的另一个代表，黑芝麻智能在去年推出 FAD 计算平台。这也是目前在为数不多的高性能计算平台中，能够挑战特斯拉 FSD 的平台。
到了今年的上海车展，黑芝麻智能继续发起产品攻势，发布了一款最新的芯片——华山二号 A1000 Pro。
这颗芯片在 INT8 算力的为 106 TOPS，INT4 的算力达到了 196 TOPS。
据称这是目前「国内算力最高」的自动驾驶芯片。
A1000 Pro 采用 16nm 工艺制程，功耗为 25W，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。
按照规划，A1000 Pro 预计在今年第三季度提供工程样片，第四季度提供开发平台。
根据黑芝麻智能的芯片产品路线图，在 2022 年，他们还将发布一颗算力超过 200 Tops 的芯片。
芯片的迭代速度在加快，算力也在不断攀升，背后的驱动力是什么？
黑芝麻智能科技的 CEO 单记章认为，芯片算力不断创新高，很大程度上是源于车企对新商业模式的思考。
「车企现在产生了一个新模式，即在车内进行硬件预埋后，通过软件升级来赚钱。车企不是特别了解未来需要多大的算力，但可以先把算力预埋进去，之后再去升级它的功能。」
另外一点是，「车企对算力的要求比我们想象的迭代还要快。」
也就是在这样背景下，为了满足现有车企客户越来越旺盛、越来越急迫对算力要求，黑芝麻智能推出了更高算力芯片。
更进一步看，这也就解释了车企需要高算力芯片的核心驱动力，其实是车企想要模仿特斯拉售卖软件的盈利模式。
通过硬件预埋的方式，汽车通过不断的软件升级，用户可以获得更好的使用体验。
诸如更高级别的自动驾驶功能，虽然当下不能实现，但通过硬件预埋部署冗余算力，车企能够为持续的 OTA 升级提供更多可能性。
拿特斯拉的 FSD （完全自动驾驶选装包）来说，安信证券的数据显示，通过分析财报并建立财务模型，特斯拉 FSD 的累计现金收入预计达到 12.6 亿美元。
到 2025 年，特斯拉 FSD 收入预计将近70 亿美元，占特斯拉汽车业务营收的接近 9%，贡献 25% 的汽车业务毛利。
到 2030 年，FSD 的订阅服务收入有望超过 160 亿美元/年。
这就是软件定义汽车所带来的巨大潜力，与此同时，这背后又离不开超强算力的支撑。
当然，这种商业模式的变化，对同样利好芯片公司。
单记章认为，到了车企卖软件的商业模式，芯片公司是有机会加入到这种模式的，并参与软件带来的利润分成。
不过，仅仅有高算力仍然不够，要收获更多客户的青睐，围绕芯片而打造的开发生态也必须完善起来。
当下，各大车企和自动驾驶公司都在向更高级别的自动驾驶功能量产挺进，计算平台的升级换代也成为必然的需求。
3、高算力芯片背后，为什么说开放是大势所趋？
在 ADAS 行业，Mobileye EyeQ 系列芯片占全球超过 60% 的视觉感知芯片市场份额，地位不可撼动。
不过，Mobileye 的封闭模式一直被行业诟病。
尽管 Mobileye 为车企提供芯片+算法的软硬一体方案，但 EyeQ 芯片就像是一个「黑盒」，车企无法在芯片上注入自己的算法。
曾有车企尝试基于 Mobileye 视觉感知开发自主泊车方案，但因为 Mobileye 不支持客户对感知算法进行自主更新，导致开发受阻。
很大程度上，也正是这个原因，特斯拉与 Mobileye 分道扬镳，走上了自研芯片的道路。
诸如新造车三强中的蔚来、理想、小鹏，包括上汽 R 品牌推出的下一代车型，纷纷选择英伟达的芯片，其中一个考量是英伟达支持车企写入自己的算法，能满足车企各种定制化需求。
当然，车企要使用英伟达的芯片，门槛也很高。高额入会费和联合开发费并非一般企业能够承受。
据说小鹏汽车和德赛西威为了开发 P7 的自动驾驶域控制器，向英伟达支付了上亿的会员费。
在智能汽车时代，车厂都希望深度参与自动驾驶技术的演进，在要求高算力的同时，也希望芯片公司能将芯片的某些功能开放给车企，让后者拥有更大的空间去进行自己的应用创新。
在这一趋势的推动下，Mobileye 推出「开放」策略不可避免。事实上，在发布 EyeQ 5 芯片之后，Mobileye 尝试变得开放起来，允许第三方自有代码写入芯片。
从更大的趋势看，在面向未来中央计算的电子电气架构，芯片厂商需要更加开放：为车企提供芯片、工具链，让有自研算法的车企直接移植到硬件平台中，同时为没有算法能力的车企提供算法。
单记章表示，「开放」可以让芯片公司与车企创造出更大的合作空间。
对新兴的芯片或者计算平台而言，开发生态、配套软件和工具链的搭建至关重要。
为了配合高算力的芯片，黑芝麻智能在本届上海车展发布了一个名为「山海」的人工智能开发平台。
这个开放平台拥有超过 50 种AI 参考模型库转换用例，可以有效帮助车企客户降低算法开发的门槛。
这意味着黑芝麻智能可根据车企的需求提供芯片+算法的整体方案，车企也可以在芯片上写入自己的算法。
另外，黑芝麻智能自研了一系列神经网络自动优化工具、AI 工具链和感知算法，并且通过软件 SDK 和 API 接口的形式开放给客户。
最后，黑芝麻智能还与传感器厂商、算法厂商合作，打造出一套标准化的 FAD 参考平台，能够进行快速部署，帮助提升车厂及自动驾驶企业客户的系统开发效率。
正是这种开放性，黑芝麻智能还将芯片应用到了车路协同领域。
针对车路协同场景应用，发布新一代车路协同路侧计算平台：FAD Edge。
这个车路协同计算平台可以将云端的计算下沉到边缘层，在边缘计算节点完成绝大部分计算，满足车路协同超低延时需求。
截止现在，黑芝麻智能已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪以及博世、滴滴、中科创达、亚太、东风悦享科技等车企、 Tier 1 和自动驾驶公司在 ADAS 和自动驾驶方面开展了合作。
其中黑芝麻智能与一汽南京联合打造的红旗 「芯算一体」自动驾驶平台，将服务红旗后续量产车型。
摩根士丹利在一份与自动驾驶相关的产业报告中提到，目前在整车价值中，硬件价值占据 90%，软件占据 10%。
而在未来，整车价值硬件价值将下降到 40%，软件价值上升到 40%，内容价值增加到 20%。
软件价值的提升意味着，未来汽车更多的创新将集中在电子和软件部分，智能汽车必须搭载更高算力的芯片才能满足算力需求，从而支撑汽车不断「进化」，让用户常用常新。
